用于检测和分析回流焊过程中贴片元件的变形和温度的仪器。它可以模拟回流焊炉的加热环境,并利用高速相机和温度传感器来捕捉元件的三维形状和温度变化。通过回流模拟器,可以发现和解决回流焊中可能出现的不良现象,如开裂、断裂、倾斜、浮起等。回流模拟器也可以用于优化回流焊参数,提高生产效率和质量。
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